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自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)

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详细说明

    产品规格:

名称:卷带芯片自动烧写机台

支持: SOP/SOT23/SOT23-6封装IC

产能: 1000~2000PCS/小时



功能概述:

机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)

特性:

1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。

2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)

3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。

4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.

5.全中文 LCD 显示.操作简单.

功能: 用于芯片程式烧写或分测试,起到替代人工,大力节约成本。

适用: 卷带包装芯片



主要技术指标

电源: 220VAC±10%(需接地保护线)

功率: 200W 以下

工作环境 温度:0-40 度 湿度:小于 90%(无结露)

裸机重量: 15KG

外型尺寸: 600mm*450mm*300mm

 
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